回流焊的工艺要求有哪些呢?
回流焊接技术对电子制造业来说并不陌生,我们日常生活中的电脑中使用的各种板上的元件都是通过这个过程焊接到板上的,其优点是温度易于控制,焊接过程中避免氧化,制造成本易于控制,该装置的内部有一个加热电路,将氮气加热到足够高的温度,并将其吹到连接部件的电路板上,以便部件两侧的焊料熔化并与主板粘合,那么回流焊的工艺要求有哪些呢?下面就由回流焊维修厂家的工作人员为大家讲解一下,希望能对您有所帮助。
1、按焊接方向焊接PCB设计。
2、焊接时严格防止皮带振动。
3、需要检查第一块印制板的焊接效果。
4、需要建立合理的再流焊接温度曲线,并定期对温度曲线进行实时测试。
5、焊接是否充分,焊点表面是否光滑,焊点形状是否为半月形,焊球及残留物情况,连续焊接情况及焊点。
6、检查印刷电路板表面的颜色变化等,根据检测结果调整温度曲线,应在整个批次中定期检查焊缝质量。
以上就是关于回流焊的工艺要求有哪些呢的全部内容,如果还有什么不懂得地方可以与我们的客服沟通,我们竭诚为您服务。
本文由回流焊维修整理,本文观点与本站无关。
1、按焊接方向焊接PCB设计。
2、焊接时严格防止皮带振动。
3、需要检查第一块印制板的焊接效果。

4、需要建立合理的再流焊接温度曲线,并定期对温度曲线进行实时测试。
5、焊接是否充分,焊点表面是否光滑,焊点形状是否为半月形,焊球及残留物情况,连续焊接情况及焊点。
6、检查印刷电路板表面的颜色变化等,根据检测结果调整温度曲线,应在整个批次中定期检查焊缝质量。
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