过回流焊后PCB板上为什么会形成锡珠呢?
过回流焊后PCB板上为什么会形成锡珠呢?根据回流焊维修的小编所了解锡珠的主要成因是焊料的润湿性差，那造成焊料润湿性差的主要原因也有很多的原因，具体有哪些呢?下面就由回流焊维修厂家的技术人员为大家讲解一下，希望能对您有所帮助。
1、如果从补片到回流的时间太长，由于焊膏中的焊锡颗粒氧化、焊剂变质和活性降低，焊膏将不会再回流以产生锡珠。选择使用寿命较长的焊膏将减少锡珠的出现。
2、如果焊膏清洗不当，焊膏可能会留在电路板的通孔中。再流焊前元件连接时，焊膏会变形，这也是焊球产生的原因。因此，有必要提高SMT员工和工匠的责任感。严格按照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺质量控制。
3、回流焊温度不当：焊膏回流与温度、时间有关。如果温度和时间不够，焊膏就不会回流。预热区温升过快，时间过短，焊膏内的水分和溶解不完全挥发，达到回流焊接温度区时，检测到水分和溶解沸腾，以检测锡珠。实践证明，将预热区温度上升速度控制在1~4度/秒是理想的。
4、如果锡珠出现在同一位置，必须检查钢丝网的设计结构。模板开孔尺寸的腐蚀精度不合格，焊盘尺寸过大，表面材料较软，导致印刷焊膏外轮廓不清晰，相互连接。通常情况下，在小间距部件垫上进行打印。回流焊时，不可避免地会在焊针之间产生大量的锡珠。因此，对于不同形状和中心距的焊膏，应选择模型材料和模板制作工艺，以保证焊膏的印刷质量。
以上就是关于过回流焊后PCB板上为什么会形成锡珠呢的全部内容，如果还有什么不懂得地方可以与我们的客服沟通，我们竭诚为您服务。
本文由回流焊维修整理，本文观点与本站无关。
1、如果从补片到回流的时间太长，由于焊膏中的焊锡颗粒氧化、焊剂变质和活性降低，焊膏将不会再回流以产生锡珠。选择使用寿命较长的焊膏将减少锡珠的出现。
2、如果焊膏清洗不当，焊膏可能会留在电路板的通孔中。再流焊前元件连接时，焊膏会变形，这也是焊球产生的原因。因此，有必要提高SMT员工和工匠的责任感。严格按照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺质量控制。
3、回流焊温度不当：焊膏回流与温度、时间有关。如果温度和时间不够，焊膏就不会回流。预热区温升过快，时间过短，焊膏内的水分和溶解不完全挥发，达到回流焊接温度区时，检测到水分和溶解沸腾，以检测锡珠。实践证明，将预热区温度上升速度控制在1~4度/秒是理想的。
4、如果锡珠出现在同一位置，必须检查钢丝网的设计结构。模板开孔尺寸的腐蚀精度不合格，焊盘尺寸过大，表面材料较软，导致印刷焊膏外轮廓不清晰，相互连接。通常情况下，在小间距部件垫上进行打印。回流焊时，不可避免地会在焊针之间产生大量的锡珠。因此，对于不同形状和中心距的焊膏，应选择模型材料和模板制作工艺，以保证焊膏的印刷质量。
以上就是关于过回流焊后PCB板上为什么会形成锡珠呢的全部内容，如果还有什么不懂得地方可以与我们的客服沟通，我们竭诚为您服务。
本文由回流焊维修整理，本文观点与本站无关。
下一篇：如何将波峰焊内的锡弄出来呢?
上一篇：过波峰焊出现虚焊的原因有哪些?
相关资讯
