回流焊接中为什么会形成锡珠呢?
回流焊后电路板上的锡珠可以说是电路板上的一个严重缺陷，极易导致电器不良、短路等致命缺陷，那么回流焊接中为什么会形成锡珠呢?下面就由回流焊维修厂家的技术人员为大家讲解一下，希望能对您有所帮助。
在回流焊中出现的D形锡珠通常隐藏在矩形切屑部件末端和细间距销之间的两侧，其焊膏放置在芯片组件的插脚和焊盘之间，当印刷电路板通过回流炉时，焊膏熔化成液体，如果有焊盘和元件的话。焊针润湿不良，液态焊锡颗粒不能聚合成焊点，部分液态焊锡会流出焊缝形成锡珠，因此，焊锡材料对焊盘和元件引线的润湿性差是造成焊锡球的根本原因。
在印刷过程中，由于印刷过程中模板与焊盘之间的偏移，如果偏移量过大，锡膏会溢出焊盘外，加热后容易出现焊道。贴片机Z轴在贴片过程中的压力是造成锡珠产生的一个重要原因，我们经常没有注意到。一些贴片机是根据部件的厚度来设计的，因此部件被固定在生产线上，焊膏从焊盘中平滑挤出的现象，从该部位挤出的锡明显导致产生锡珠。在这种情况下，焊球的尺寸稍大，通常可以通过调整安装器Z轴的高度来防止产生焊球。
本文由回流焊维修整理，本文观点与本站无关。
在回流焊中出现的D形锡珠通常隐藏在矩形切屑部件末端和细间距销之间的两侧，其焊膏放置在芯片组件的插脚和焊盘之间，当印刷电路板通过回流炉时，焊膏熔化成液体，如果有焊盘和元件的话。焊针润湿不良，液态焊锡颗粒不能聚合成焊点，部分液态焊锡会流出焊缝形成锡珠，因此，焊锡材料对焊盘和元件引线的润湿性差是造成焊锡球的根本原因。
在印刷过程中，由于印刷过程中模板与焊盘之间的偏移，如果偏移量过大，锡膏会溢出焊盘外，加热后容易出现焊道。贴片机Z轴在贴片过程中的压力是造成锡珠产生的一个重要原因，我们经常没有注意到。一些贴片机是根据部件的厚度来设计的，因此部件被固定在生产线上，焊膏从焊盘中平滑挤出的现象，从该部位挤出的锡明显导致产生锡珠。在这种情况下，焊球的尺寸稍大，通常可以通过调整安装器Z轴的高度来防止产生焊球。
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